除了铜电解抛光工艺，铜抛光有机械抛光、化学抛光、超声波抛光、流体抛光和磁研磨抛光。铜电解抛光工艺：又叫电抛光。铜电解抛光工艺主要采用磷酸、有机多膦酸、HEDP。铜电解抛光原理：即黏膜理论。

　　铜电解抛光工艺及原理?那么什么是铜电解抛光工艺呢?铜电解抛光原理又是怎么样的呢?凯盟专家说，铜电解抛光工艺是铜抛光工艺中的一个分类。除了铜电解抛光工艺，铜抛光也包括了机械抛光、化学抛光、超声波抛光、流体抛光和磁研磨抛光。不同铜抛光工艺有着不同的原理和特点。那么到底哪一种铜抛光工艺好呢?铜电解抛光工艺又如何呢?今天凯盟专家就好好来介绍下有关抛光的知识。

　　铜电解抛光工艺别称?铜电解抛光工艺又被称为“铜电抛光”。

　　什么是铜电解抛光工艺?铜电解抛光工艺是指以被抛铜工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到铜工件表面光亮度增大的效果。

　　铜电解抛光工艺原理?被大家公认的主要为黏膜理论。该理论主要为：铜工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平的过程。

　　铜电解抛光工艺的优势有哪些?

　　1、内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。

　　2、生产效率高，成本低廉。

　　3、增加铜工件表面抗腐蚀性。

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